(资料图片仅供参考)
世华科技融资融券信息显示，2023年7月5日融资净偿还123.95万元；融资余额9328.11万元，较前一日下降1.31%。
融资方面，当日融资买入67.57万元，融资偿还191.52万元，融资净偿还123.95万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计9328.11万元。
世华科技融资融券交易明细（07-05）
世华科技历史融资融券数据一览
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