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鞭牛士 5月5日消息，据外媒报道，Arm宣布向美国递交IPO申请书，计划年内上市。
有关和芯片上游制造业的合作细节，Arm披露称：“在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面，IFS 为 Arm 生态系统增添了面向市场的能力。”
Arm还表示：“我们将持续与包括TSMC（台积电）、Samsung Foundry（三星晶圆代工厂） 和IFS在内的所有晶圆代工厂合作，促成基于 Arm架构的计算实现。”
Arm近日在新闻稿中宣布，该公司已经向美国证券交易委员会（SEC）提交了申请表，预计在今年底前上市。
据路透社此前报道，Arm希望能募资80到100亿美元，不过Arm表示拟议发行的规模和价格范围尚未确定。
自从软银去年以400亿美元（当前约2768亿元人民币）将Arm出售给英伟达的交易，因美国和欧洲反垄断监管机构的反对而告吹后，软银一直致力于让Arm上市。
今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动，并表示将寻求在美国交易所上市。
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